今天给各位分享铝基板材料参数的知识，其中也会对铝基板材料参数表进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
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铝基板厚度公差ipc标准
铝基板的绝缘层厚度可以根据具体应用和设计要求而有所不同。一般情况下，铝基板的绝缘层厚度通常在几十至百微米之间。对于常见的单面铝基板，其绝缘层厚度通常在25微米到50微米之间。而双面铝基板通常会有更厚的绝缘层，通常在75微米到150微米之间。
来自康信电路的经验：铝基板厚度规格有400*1200mm、500*1200、600*1200mm、1500*1500mm等，它的优点是散热优势明显和强度更好，缺点是其成本高。在目前的铝基板行业中，主要以单面铝基板为主，也有高端需求双面铝基板，不过双面铝基板的工艺难度大。
铝基板上的铜箔一般分为RA铜箔和ED铜箔，铝基板铜箔厚度一般为1-8oz（约35um-350um）。
线路板的IPC标准总则是IPC-600，这是通用规范；刚性板的检查标准是IPC-6012H，一般电子产品都是，2级标准，详细内容可以去搜一下；柔性板的检查标准是IPC-6013H；其它HDI板以及金属基板都有对应的标准。
目前国内生产铝基板厂均无统一的检测标准。但大多数铝基板厂测试项目差不多。
铝基板导热系数都有哪些?
1、客观地说，高导热CEM-3材料的导热系数能达到0~0，具有较高导热系数和较强的价格优势，并且国内很少厂家能生产，这是一种高新技术。而铝基板现在市场混乱，普通铝基板导热系数不到0.8，当然正品的铝基板可以做到0~0，不过价格较高。
2、铝的导热系数是217，是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝（Aluminium）是一种金属元素，元素符号为Al，原子序数为13。其单质是一种银白色轻金属。有延展性。
3、铝基板的耐压主要决定于绝缘层的厚度与性能。一般在灯具方面的铝基板耐压值达到AC 1500V左右，导热系数5W左右。耐压值与绝缘层的厚度有关，当然也与线路图的设计有关。导热系数主要决定于材料的本身。
4、一般来说铝基板的导热好，铝及其合金的导热系数一般为200左右，但是陶瓷的导热系数一般为0。5~2之间，我所知道的最新技术的陶瓷导热上并没说过详细导热系数，但是我觉得它的导热性不应该超过铝。
5、测试有问题，铝基板的导热系数都是个位数，不可能有这么高的。目前铝基板行业导热最好的是贝格斯的HPL-03015（导热系数0，测试方法：ASTM 5470）。除了测试标准之外，有很多因素会影响测试结果，如：仪器调试、数据处理、样品处理等。如有铝基板方面的问题，可私信我。
铝基板的厚度大小对其有哪些影响?
1、铝基板铜箔可分为压延铜箔，其厚度通常是在35um-280um。
2、LED铝基板的厚度与表面积、比热容、材质有关，厚度越大可以“吸走”更多的热量，还需要有大的表面积及时散走热量，如果表面积小会影响散热的，表面积是更重要的因素，另外还与芯片与铝基板贴合的状态、紧密程度、热阻、辐射系数等多种因素有关，很难都做到完全一致。
3、是有影响的，铝基板表面积越大、厚度越大、比热容越大、越有利于散热。好的铝基板不用担心品质问题，捷多邦在铝基板这方面做的不错，品质没问题。
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